中国大陆晶圆代工“报价平稳” 未有“杀价抢单”

　　中国经营报记者 李玉洋 上海报道

　　近日，中国台湾《经济日报》报道称，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工上祭出大幅折扣，其中12英寸晶圆的代工报价仅为中国台湾晶圆代工厂的6折，8英寸晶圆代工价则在此前降价的基础上再折价20%～30%，并称这引发了台系芯片设计厂商转至大陆晶圆代工厂投片。

　　而后，美国拜登政府在圣诞节之前突然对中国成熟制程（28nm及以上）半导体发难，启动所谓“301调查”，范围触及汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等行业的下游产品。

　　《中国经营报》记者注意到，在美国多重技术封锁下，中国半导体行业奋发图强，近年以来在芯片制造工艺上取得了显著的进步，但在晶圆代工上并未有所谓“杀价抢单”行为。中芯国际（688981.SH，00981.HK）联合首席执行官赵海军在此前的财报会议上就表示：“要随行就市。”还有一家做高清视频芯片公司的技术负责人对记者表示：“从成本构成上说，这报价（指市场上流传的降价）基本不可能。”该负责人还肯定地对记者表示，没有看到中国大陆晶圆代工厂有适当降价的消息。

　　成熟制程不输国际同行

　　“美国钳制我们的高端芯片，促使或倒逼我们在成熟工艺上锻造自己的核心竞争力，而且是面向全球的。”半导体行业资深观察人士王如晨提醒，市场上纷繁复杂的各种消息需要甄别和审视，美国虽然无法直接限制中国出口芯片，但是可以通过关税来影响我们的出口，从而达成影响中国芯片产业的目的。

　　研究机构Omdia半导体产业研究总监何晖则告诉记者：“中国大陆成熟制程技术水平和产能都相当不错，已经不输于全球第二梯队的晶圆厂。”她指出，中国大陆晶圆厂即便调整成熟制程的市场报价，对联电、世界先进等以成熟制程为主力的台系晶圆代工厂的影响也有限。

　　对于成熟制程芯片的含义，行业通常将其视为28nm及以上制程的芯片，这一制程范围囊括除了AI芯片、手机芯片等需要先进制程工艺的芯片之外的绝大多数芯片，如模拟芯片、蓝牙芯片、射频前端芯片、功率半导体等，可广泛应用于消费电子、汽车、家电等多个领域。

　　在新冠疫情期间，晶圆代工成熟制程需求强劲，严重供不应求，而随着驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱，加上厂家扩产原因，成熟制程市场如今已是买方市场。

　　事实上，在2023年11月下旬，就有传闻称，联电、世界先进、力积电等成熟制程晶圆代工厂为了提升产能利用率，在2024年第一季度成熟制程晶圆代工报价的基础上大幅砍价。

　　“从前年下半年开始，其实成熟工艺并不缺产能。”何晖说。咨询公司荣鼎集团在相关报告中表示，成熟制程方面的价格战在2023年年底已经白热化。

　　在2024年第一季报的财报会上，赵海军坦言：“公司很多战略客户，无论机顶盒还是智能手机，市场上如有其他竞争者开出更低价格，我们就可能丢掉单子，几千万元的订单就不见了。我们还是要随行就市，跟客户一起去面对市场竞争。”

　　针对所谓的“杀价抢单”，根据《科创板日报》相关报道，一名中国大陆头部晶圆厂的管理层人士表示，进入今年第四季度以来，其所在晶圆厂报价“目前平稳”，来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单“还不错”。

　　群智咨询观察到，2024年第四季度中国大陆晶圆厂降幅约5%，且集中在12英寸产品。“目前，晶圆代工厂价格已处于较低位置。”群智咨询半导体事业部资深分析师杨圣心认为，大幅度的降价将不会是普降，预计2025年较为激进的价格战在晶圆代工业发生的可能性较低。

　　而在2024年第三季度财报会上，赵海军认为，随着前年和去年的新建厂项目投入建设，中国大陆产能一直处于扩张的状态，“现在和明年的产能可能还处于供过于求的状态，继而带来价格松动”。

　　综上，目前还未有中国大陆晶圆代工厂将对成熟制程大降价，但或有微小降价的趋势。

　　在何晖看来，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程上的进步比较快，尽管在一些对于工艺有特别要求的细分领域还赶不上联电、格芯等，但在绝大多数应用场景，中国大陆的代工水平和国外基本上没有太大的区别。

　　根据调研机构TrendForce集邦咨询的预估，2024年中国大陆成熟制程产能在全球占比约三成（包含台积电、联电的中国大陆厂房）。“大多数中国大陆晶圆代工厂已稳定量产制程推进至55/40nm，28nm技术则还待持续扩充平台制程，其中推进较快的包括显示驱动IC（DDI）、图像传感器（CIS）以及图像信号处理器（ISP）等。”TrendForce集邦咨询分析师钟映廷表示。

　　最大的半导体消费市场

　　其实，今年以来一直有外媒爆料，称美国政府正在审查中国大陆在成熟制程芯片制造领域的领导地位。

　　记者注意到，在发起301调查之前，今年12月初，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一份成熟制程芯片报告，其中有这样一组数据值得注意：大约四分之三的美国芯片销售并非来自中国大陆晶圆代工厂代工的芯片，而在那些确实使用中国大陆代工厂的美国芯片厂商中，中国大陆代工厂制造仅占整体产量的6%。也就是说，美国芯片公司只是将很少部分的订单交给中国大陆晶圆代工厂制造芯片。

　　对此，中国商务部回应称：美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益。

　　“中国是全球最大的半导体消费市场，有最大的半导体客户群，在如今的地缘政治格局下，尚未找到任何能够取代中国的市场。”何晖表示，像ST、英飞凌等IDM厂商选择加强与中国本土代工厂在成熟制程上的合作，从Made in China到Made for China，也是一种重新稳定中国市场的策略。

　　她还提到，虽然成熟制程本身利润率不是特别高，但考虑到中国大陆晶圆代工厂现在工艺水平并不比国外同行差，价格上如有一些灵活性，加上与直接客户保持着比较好的关系，中国大陆晶圆代工厂对全球来说都很有吸引力。

　　上述成熟制程芯片报告还提到，72%的询问者认为中国大陆晶圆的价格更便宜。除了价格，一些美国公司表示，找不到替代品以及支持中国市场的终端销售也是选择中国大陆晶圆代工厂的理由。

　　根据中国海关总署发布的2024年前11个月中国货物贸易进出口数据，中国集成电路出口总额为1.03万亿元，增长20.3%。这是中国集成电路出口额首次突破万亿元。

　　“成熟制程这类芯片对应的是中国最成熟、规模也很大的出口品类，即各种消费与工业电子。”王如晨表示，世界先进、格芯等其实很紧张，因为中国大陆晶圆代工厂在成熟工艺上的竞争力越来越强，“这种产能开得很足，现在还在建，而且扩充的类别越来越大”。

　　王如晨还特别提到市场对于晶圆代工行业的促进作用。他表示，中国大陆晶圆代工厂若能推动适应多类型的异构芯片的研发，那么竞争力会更强，“因为中国拥有大量场景，还有终端系统的支持”。

　　记者了解到，目前联电、世界先进等以成熟制程为主力的台系晶圆代工厂产能利用率已滑落至70%以下。从全球角度看，钟映廷认为2024年创造晶圆代工产业成长主要动能为AI Server，使得晶圆厂也呈现两极化状态，先进制程需求强劲、供不应求，“而28nm（含）以上成熟制程则相对疲弱，全年平均产能利用率外企处在75%~80%区间”。

　　“由于地缘问题持续，也使得不同区域的晶圆代工厂面临不同的情况，就中国大陆晶圆代工厂成熟制程而言，受惠于IC国产替代、本地化生产以及家电节能补贴等政策驱动，使得中国大陆晶圆代工厂成熟制程显得更有支撑动能。”钟映廷表示。

　　对于美国政府决定对中国成熟制程发起301条款贸易调查，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer发表声明称，中国是全球半导体行业的主要参与者，“我们敦促美国贸易代表办公室在整个过程中谨慎行事，并与行业密切合作”。