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传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电涨逾3%

  • 职场
  • 2024-12-19 03:21:02
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传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电涨逾3%

周三,联电(UMC.US)涨逾3%,报6.74美元。据媒体报道,联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的方向,并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。

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